Corsair Hydro Series H60 Handleiding
Corsair
Processorkoeler
Hydro Series H60
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TM
QUICK START GUIDE
GUIDE DE DÉMARRAGE RAPIDE
SCHNELLSTARTANLEITUNG
BEKNOPTE HANDLEIDING
GUIDA RAPIDA DI UTILIZZO
GUÍA BREVE DE INICIO
GUIA DE INÍCIO RÁPIDO
SKRÓCONA INSTRUKCJA OBSŁUGI
КРАТКОЕ РУКОВОДСТВО
ﻊﻳﴪﻟا ﻞﻴﻐﺸﺘﻟا ﻞﻴﻟد
快速啟動指南
快速入门指南
HIGH PERFORMANCE 120MM LIQUID CPU COOLER
H60
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countries. All other trademarks are the property of their respective owners. Product may
vary slightly from those pictured. 49-001629 AC
Note: Most newer PC cases include a CPU cutout to allow access to the bottom of the
motherboard. If your case does not include a cutout, you will need to remove your motherboard
from the case before installation.
Remarque: la plupart des nouveaux boîtiers de PC comportent un accès facilité au processeur
qui permet d'accéder à la base de la carte mère. Si aucun accès n'est prévu sur votre boîtier,
vous devrez retirer votre carte mère du boîtier avant de procéder à l'installation.
Hinweis: Bei neueren PC-Gehäusen gibt in der Regel eine CPU-Önung Zugang zur Unterseite
der Hauptplatine. Falls Ihr Gehäuse keine derartige Önung aufweist, müssen Sie vor der
Installation die Hauptplatine ausbauen.
Opmerking: De meeste nieuwere pc-behuizingen zijn uitgevoerd met een CPU-uitsparing die de
onderkant van het moederbord toegankelijk maakt. Als dat voor jouw pc niet het geval is, moet
je eerst het moederbord uit de behuizing verwijderen voordat je aan de installatiewerken begint.
Nota: la maggior parte dei case per PC più recenti include un’apertura dietro la CPU che
consente l’accesso alla parte inferiore della scheda madre. Se il case non include un’apertura,
occorrerà rimuovere la scheda madre dal case prima di procedere con l’installazione.
Nota: La mayoría de las carcasas de las nuevas PC incluyen una puerta trasera para el CPU a fin
de permitir el acceso a la parte inferior del motherboard. Si su carcasa no tiene esta entrada,
deberá retirar el motherboard de la carcasa antes de la instalación.
Observação: A maioria dos gabinetes de PC mais recentes incluem uma abertura para CPU que
permite acessar a parte inferior da placa-mãe. Se o seu gabinete não tem uma abertura, será
necessário remover sua placa-mãe do gabinete antes da instalação.
Uwaga: Większość nowszych obudów komputerowych ma wycięcie na procesor, które umożliwia
dostęp do spodu płyty głównej. Jeśli w obudowie nie ma wycięcia, przed instalacją należy wyjąć
płytę główną z obudowy.
Примечание. На большинстве современных корпусов ПК имеется прорезь для предоставления доступа
к нижней части материнской платы. Если на вашем корпусе нет такой прорези, то перед установкой
необходимо удалить материнскую плату из корпуса.
ﺖﻧﺎﻛ اذإ .ﺔﻴﺴﻴﺋﺮﻟا ﺔﺣﻮﲆﻟا ﻦﻣ ﲇﻔﺴﻟا ﺐﻧﺎﺠﻟا ﱃإ لﻮﺻﻮﻟﺎﺑ حﺴﲆﻟ ﺔﻳﺰﻛﺮﳌا ﺔﺠﻟﺎﻌﳌا ةﺪﺣو ﰲ ﺔﺤﺘﻓ ثﺪﺣﻷا ﺮﺗﻮﻴﺒﻤﻜﻟا ﺐﲆﻋ ﻢﻈﻌﻣ ﻦﻤﻀﺘﺗ :ﺔﻈﺣﻼﻣ
.ﺐﻴﻛﱰﻟا ﻞﺒﻗ ﺔﺒﲆﻌﻟا ﻦﻣ ﻚﺑ ﺔﺻﺎﺨﻟا ﺔﻴﺴﻴﺋﺮﻟا ﺔﺣﻮﲆﻟا ﺔﻟازإ ﱃإ جﺎﺘﺤﺘﺴﻓ ،ﺔﺤﺘﻓ ﻦﻤﻀﺘﺗ ﻻ ﻚﺑ ﺔﺻﺎﺨﻟا ﺔﺒﲆﻌﻟا
注意：大部分較新的電腦機箱都包括 散熱背板開口，以便進入處理主機板底部。若您的機箱不含CPU CPU
散熱背板開口，將需要在安裝前從機箱拆下主機板。
注 大部分型号较新的 机箱都配有 散热器更换口，可以在不移动主板的情况直接更换 散热器，如果: PC CPU CPU
您的机箱未预留此空间，需要在水冷安装前取下主板。
Included Hardware
Note: The H60 comes with Intel mounting bracket pre-installed on the pump for
quick installation.
Remarque: Pour une installation plus rapide, le support de fixation Intel est déjà monté
sur la pompe du dissipateur H60.
Hinweis: Beim Hochleistungsprozessorkühler H60 ist die Intel-Montagehalterung bereits
auf der Pumpe vorinstalliert und ermöglicht so eine besonders schnelle Montage.
Opmerking: Voor een snelle installatie wordt de H60 geleverd met een op de pomp
geïnstalleerde Intel-montagebeugel.
Nota: Il sistema di rareddamento H60 presenta una staa di montaggio Intel
preinstallata sulla pompa per un’installazione rapida.
Nota: El H60 viene con un soporte de montaje Intel preinstalado en la bomba para una
instalación rápida.
Observação: O H60 inclui um suporte de montagem Intel pré-instalado na bomba para
uma instalação rápida.
Uwaga: Na pompce układu H60 zamontowano fabrycznie uchwyt montażowy Intel, który
umożliwia szybką instalację.
Примечание. поставляется с установленным на насос монтажным кронштейном H60
Intel для быстрой установки.
.ﻊﻳﴪﻟا ﺐﻴﻛﱰﻟا فﺪﻬﺑ ﺔﺨﻀﳌا ﲆﻋ ﺎًﻘﺒﺴﻣ ﺎﻬﺒﻴﻛﺮﺗ ﻢﺗ Intel ﻦﻣ ﺖﻴﺒﺜﺗ ﺔﻔﻴﺘﻜﺑ ا
ًدوﺰﻣ دH60 ﱢﱪﻣ ﺄﻳ :ﺔﻈﺣﻼﻣ
注 意： H60 Intel 隨附預先安裝在泵浦上的 安裝支架， 以利快速安裝。
注 的泵机上预装了 安装支架，可进行快速安装。: H60 Intel
x4 LONG FAN SCREWS
A
x4 LGA 115X / 1366 STANDOFF
B
x4 LGA 2011/2011-3/2066
STANDOFF
C
x4 WASHER
H
x4 THUMBSCREWS
E
x4 RADIATOR SCREWS
F
x1 SP120 PWM FAN
G
x2 AMD SCREW CLIP
D
x1 INTEL BACKPLATE
I
x1 INTEL MOUNTING BRACKET
(PRE-INSTALLED)
J
x1 AMD MOUNTING
BRACKET
K
EN
FR
DE
NL
IT
ES
PT
PL
RU
AR
SC
TC
Highlighted parts for Intel installation only Les sections en surbrillance concernent uniquement l'installation •
Intel Die markierten Passagen beziehen sich nur auf die Intel • • Gemarkeerde tekst heeft alleen betrekking op
Intel-installatie • Parti evidenziate esclusivamente per l’installazione della staa Intel • Componentes de
instalación solamente para Intel • Partes destacadas somente para instalação da Intel • Wyróżnione części
dotyczą tylko instalacji produktów Intel • Части, выделенные цветом, только для установки Intel
• Intel 醒目提示的部分僅供 安裝使用 • Intel突出显示的部分仅限 安装
ﻂﻘﻓ تﺎﺒﻴﻛﱰﻟ ﺔﺼﺼﺨﻣ ﴏﺎﻨﻋIntel
LGA2011/2011-3/
2066
LGA 115X/1366
I
1Installing the Intel Backplate
Note: Intel LGA 2011 and LGA 2066 does not require backplate installation.
Proceed to step 2.
Remarque: Intel LGA 2011 et LGA 2066 ne nécessitent pas l'installation d'une
plaque arrière. Passez à l’étape 2.
Hinweis: Der Intel LGA2011 und der LGA2066 erfordern keine
Rückwandinstallation. Fahren Sie mit Schritt2 fort.
Opmerking: Voor de Intel LGA 2011 en LGA 2066 hoeft geen achterplaat te
worden geïnstalleerd. Ga door naar stap 2.
Nota: I modelli Intel LGA 2011 e LGA 2066 non richiedono l’installazione della
piastra posteriore. andare al passaggio 2.
Nota: Intel LGA 2011 y LGA 2066 no requieren la instalación de una placa de
respaldo. Continúe con el paso 2.
Observação: Intel LGA 2011 e LGA 2066 não exigem instalação de placa
traseira. Prossiga para a etapa 2.
Uwaga: W przypadku gniazd procesora Intel LGA 2011 i LGA 2066 nie jest
konieczne montowanie podstawki. Przejdź do kroku 2.
Примечание. Для Intel и LGA 2011 LGA 2066 установка опорной пластины не
требуется. Перейдите к шагу .2
.ﺔﻴﻔﻠﺨﻟا ﺔﺣﻮﻠﻟا ﺐﻴﻛﺮﺗ ﱃإ ﻦﻣIntel LGA 2066 LGA 2011و جﺎﺘﺤﻳ ﻻ :ﺔﻈﺣﻼﻣ
.2ةﻮﻄﺨﻟا ﱃإ ﻊﺑﺎﺗ
注 意： Intel LGA 2011 LGA 2066 和 不需要背板安裝。
繼續進行步驟 � 。
注意: Intel LGA 2011 LGA 2066 和 不需要背面板安装。
继续执行步骤 � 。
2Installing the Intel Stando Screws
Installation des vis d'entretoise Intel • Installation der Intel-Abstandhalter
Installatie van de Intel-afstandschroeven • Installazione delle viti del supporto Intel
Instalación de los tornillos del separador para Intel • Como instalar os parafusos de suporte Intel
Montowanie śrub dystansowych Intel • Установка опорных винтов Intel
• Intel • Intel 安裝 支柱螺絲 安装 隔架螺丝
• Bevestig de meegeleverde Intel-afstandschroeven.
• Gebruik (B) voor LGA 115X/1366 of (C) voor LGA 2011/2011-3 / 2066.
• Draai alle vier de schroeven stevig aan totdat ze goed vastzitten.
• Fissare il supporto Intel fornito.
• Usare (B) per LGA 115X/1366 o (C) per LGA 2011 2011-3/2066.
• Stringere saldamente tutte e quattro le viti.
• Conecte el separador para Intel suministrado.
• Utilice (B) para LGA 115X/1366 o (C) para LGA 2011/2011-3/2066.
• Apriete los cuatro tornillos hasta que estén bien fijados.
• Fixe o suporte Intel fornecido.
• Use (B) para LGA 115X/1366, ou (C) para LGA 2011/2011-3/2066.
• Aperte todos os quatro parafusos até que estejam
firmemente presos.
• Zamocuj śruby dystansowe Intel (w komplecie).
• Użyj śruby (B) w przypadku gniazda LGA 115X/1366 lub śruby (C)
w przypadku gniazda LGA 2011/2011-3/2066.
• Mocno dokręć wszystkie cztery śruby.
• IntelПрикрепите входящую в комплект опору .
• LGA 115X/1366 B LGA 2011/2011-3/2066Для используйте ( ), а для — (C).
• Хорошо затяните все четыре винта.
.ﻖﻓﺮﳌا ﺪﻋﺎﺒﻣ ﻞﻴﺻﻮﺘﺑ ﻢﻗIntel •
.LGA 2011/2011-3/2066 (C) LGA 115X/1366 (B) ـﻟ وأ ، ـﻟ مﺪﺨﺘﺳا •
.ﺎًﻣﺎ ﺔﻌﺑرﻷا ﻲﻏاﱪﻟا ﻞﻛ ﻂﺑر ﻢﻜﺣأ •
• Intel連接隨附的 支柱。
• B LGA 115X/1366使用 ( ) 用於 ， 或 用於 ( )C LGA 2011/2011-3/2066。
• 鎖緊全部四個螺絲， 直到牢牢固定為止。
• Intel 连接随附的 隔架。
• LGA 115X/1366 B为 使用 ( )，或者为 LGA 2011/2011-3/2066 C使用 ( )。
• 拧紧全部四个螺丝，直至牢牢地固定。
• Attach the provided Intel stando.
• Use (B) for LGA 115X/1366, or (C) for LGA 2011/2011-3/2066.
• Tighten all four screws until firmly secure.
• Fixez les entretoises Intel fournies.
• Utilisez-en (B) pour un socket LGA 115X/1366 ou (C) pour un
socket LGA 2011/2011-3/2066.
• Serrez les quatre vis jusqu'à ce qu'elles ne puissent plus bouger.
• Befestigen Sie den im Lieferumfang enthaltenen Intel-Abstandhalter.
• Verwenden Sie (B) für LGA 115X/1366 oder (C) für
LGA 2011/2011-3/2066.
• Ziehen Sie alle vier Schrauben fest.
C
B
Installation de la plaque arrière Intel • Installation der Intel-Rückwand
Installatie van de Intel-achterplaat • Installazione della piastra posteriore Intel
Instalación de la placa de soporte para Intel • Como instalar a placa traseira Intel
Montowanie podstawki montażowej Intel • IntelУстановка опорной пластины
• Intel • Intel 安裝 背板 安装 背板
Intel ﻦﻣ ﺔﻴﻔﲆﺨﻟا ﺔﺣﻮﲆﻟا ﺐﻴﻛﺮﺗ ﻦﻣ ﺪﻋﺎﺒﳌا ﻲﻏاﺮﺑ ﺐﻴﻛﺮﺗIntel
Product specificaties
| Merk: | Corsair |
| Categorie: | Processorkoeler |
| Model: | Hydro Series H60 |
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