Biostar B650MS2-E Handleiding

Biostar Moederbord B650MS2-E

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FCC 条款

依照 FCC 条款第 15 部分的规定，本装置已经通过测试并且符合 Class B 级数字装置的限

制。此条款限制了在安装过程中可能造成的有害射频干扰并提供了合理的防范措施。本装

置在使用时会产生无线射频辐射，如果没有依照本手册的指示安装和使用，可能会与无线

通讯装置产生干扰。然而，并不保证在特定的安装下不会发生任何干扰。

如果关闭和重新开启本设备后，仍确定本装置造成接收广播或电视的干扰，用户可以使用

以下列表中的一种或多种方法来减少干扰：

• 重新安装或调整接收天线。

• 增加本设备与接收设备之间的距离。

• 连接设备连接到不同的插座以便于两个设备使用不同的回路。

• 咨询经销商或富有经验的无线电工程师，以获得更多资讯。

本用户手册内容的变更，恕不另行通知，制造商没有解释的义务。

本用户手册的所有内容若有任何错误，制造商没有义务为其承担任何责任。所有商标和产

品名称均有其各自所有权。

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免责说明

本手册内容系 BIOSTAR®知识产权，版权归 BIOSTAR®所有。我们本着对用户负责的态度，

精心地编写该手册，但不保证本手册的内容完全准确无误。BIOSTAR®有权在不知会用户

的前提下对产品不断地进行改良、升级及对手册内容进行修正，实际状况请以产品实物为

准。本手册为纯技术文档，无任何暗示及影射第三方之内容，且不承担排版错误导致的用

户理解歧义。本手册中所涉及的第三方注册商标所有权归其制造商或品牌所有人。

CE 符合性简短声明

我们声明此产品符合现行标准，并满足 2004/108/CE，

2006/95/CE 和 1999/05/CE 指令规定的所有基本要求。

HDMI、 HDMI高画质多媒体介面及HDMI 标志为HDMI Licensing Administrator, Inc.

在美国及其他国家的商标或注册商标。

防静电操作规则

静电可能严重损坏您的设备，在处理主板以及其它的系统设备的时候要特别注意，避免和

主板上的系统组件的不必要接触，保证在抗静电的环境下工作，避免静电放电可能对主板

造成损坏，当在您的机箱中插入或者移除设备时，请保证电源处于断开状态，厂商对于不

遵照本操作规则或者不遵守安全规范而对主板造成的损坏不负责。

目录 | 3

B650MS2-E

第一章：主板介绍...................................................................................................... 4

1.1 前言 ............................................................................................................................................... 4

1.2 包装清单 ....................................................................................................................................... 4

1.3 主板特性 ....................................................................................................................................... 5

1.4 后置面板接口 .............................................................................................................................. 7

1.5 主板布局图 .................................................................................................................................. 8

第二章：硬件安装...................................................................................................... 9

2.1 中央处理器(CPU) ....................................................................................................................... 9

2.2 散热片 ......................................................................................................................................... 10

2.3 风扇接头 ..................................................................................................................................... 12

2.4 系统内存 ..................................................................................................................................... 13

2.5 扩展槽 ......................................................................................................................................... 15

2.6 跳线设置 ..................................................................................................................................... 17

2.8 LED灯 .......................................................................................................................................... 23

第三章：UEFI BIOS和软件 �� 24

3.1 UEFI BIOS设置 ......................................................................................................................... 24

3.2 刷新BIOS ....................................................................................................................................24

3.3 主板更新SMART BIOS ........................................................................................................... 24

3.4 软件 ............................................................................................................................................. 29

第四章：帮助信息.................................................................................................... 30

4.1 驱动程序安装注意事项 ........................................................................................................... 30

4.2 AMI BIOS 哔声代码 ................................................................................................................31

4.3 问题解答 .....................................................................................................................................31

4.4 RAID 功能 .................................................................................................................................. 32

附录：产品中有毒有害物质或元素的名称及含量 �� 34